中移芯昇顺利完成无源物联网芯片回片测试

时间：2026-07-10 12:46:00 来源：网络整理编辑：探索

核心提示

近日，中移芯昇最新版无源物联网Ⅰ类、ⅡA半无源）类芯片标签CM5610A/B Alpha完成第一轮系统测试，各项功能均符合设计预期。Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片，完全通过射频采能获取能量；ⅡA也称为半无源

近日，中移中移芯昇最新版无源物联网Ⅰ类、芯昇ⅡA（半无源）类芯片标签CM5610A/B Alpha完成第一轮系统测试，顺利试各项功能均符合设计预期。完成无源物联网芯Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片，片回片测完全通过射频采能获取能量；ⅡA也称为半无源芯片，中移除了射频采能之外，芯昇允许通过环境采能获取能量。顺利试

CM5610A-Alpha

CM5610B-Alpha

从3月回片至今，完成无源物联网芯经过与网络设备厂商紧密联合攻关，片回片测本轮测试效果在多项关键指标上均有提升：无源标签充能灵敏度提升1db，中移多标签盘存成功率达到99.9%，芯昇ⅡA发射增益提升至最大24db。顺利试

后续，完成无源物联网芯中移芯昇将持续投入芯片研发，片回片测保持与3GPP标准的一致，并致力于提供更好的标准技术方案。同步将会积极开展试点工作，实现应用场景的技术贯通。

上一篇：回顾2024年可穿戴芯片新品：AI技术迭代加速，医疗监测成为发展新主线

下一篇：本田警告日产：接触富士康或致合作终止

中移芯昇顺利完成无源物联网芯片回片测试

推荐

热门